研究机构TrendForce发布的2020年二季度统计数据显示，台积电是全球最大的芯片代工企业，其在全球市场份额超过50%，华为、苹果等均是该公司主要客户。排名第二的则是韩国三星，市场份额为18.8%，中国大陆的中芯国际排名第五，占市场份额的4.8%。尽管中芯国际排名靠前，但与代表最先进工艺的台积电和三星却有数年的技术差距。目前，中芯国际仅能量产14纳米制程的芯片，华为荣耀的Play4T手机部分搭载的就是该公司代工的麒麟710A芯片。相比之下，台积电和三星的技术均已经可以量产7纳米乃至5纳米制程的芯片，华为的麒麟系列高端芯片主要出自台积电。

芯片制造中涉及大量的工艺技术，其中最广为人知的重要工具就是光刻机，这一先进制造设备也决定了企业可以生产出何种制程的芯片。中芯国际创始人、前CEO张汝京日前就曾提到，“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。”国际市场最为先进的光刻机大多由荷兰ASML公司生产，中芯国际今年初就曾从ASML引进一台DUV光刻机，但最为先进的、可以生产7纳米和5纳米芯片的EUV光刻机一直未能成功购入。

“备胎”计划管用么

根据美国于今年5月公布的相关制裁措施，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令于9月15日正式生效。“什么是美国技术？”项立刚对记者说，“这个范围可以非常非常广，我们用的微软Windows系统，甚至Word等，都算是美国技术，所以美国这一禁令等于切断了外界向华为供货芯片的途径”。

对于美国的禁令，台积电董事长刘德音正式声明，“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9月14日后台积电不打算向华为出货晶圆。”这也意味着，如果不能得到美国政府的许可，华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工，高通等公司也无法向华为供应高端芯片，否则也面临美国制裁的风险。

而在被问到是否在9月14日后继续对华为供货时，中芯国际联合首席执行官梁孟松表示“绝对不做违反国际规章的事”。分析认为，由于美国基本主导半导体上游的装备行业，中芯国际恐怕也无法摆脱美国禁令。

不少媒体提到，华为正赶在9月15日之前大量采购芯片，为日后的手机制造加强储备。根据华为公布的2019年年报，去年华为智能手机发货量（含荣耀）达到2.4亿台。可以预想到的是，无论华为的芯片储备有多少，也会在不久后面对芯片的缺货危机。

尽管如此，华为的芯片供应依然存在可能性。项立刚对《环球时报》记者表示，11月大选后，美国新政府上台这一禁令或许有松动的可能。此外，一些芯片厂商和代工厂商的合作途径也并不一定能被完全堵死。台湾联发科8月28日向美国政府提出申请，要求9月15日以后继续向华为提供产品。

对于破解芯片困局，华为与很多业内人士都看到了自力更生的重要性，去年华为也主动公布“备胎”计划。华为消费者业务CEO余承东日前表示，过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后，到比较落后，到领先，到被封杀。

“我们投入巨大研发，但很遗憾在半导体制造领域，华为没有参与。我们只做芯片设计，没有芯片制造，我们很多很强大的芯片都没有办法制造了，我们说要解决这些问题，需要技术创新，技术、技术、技术。”

5年？10年？中国还需要多久能追上

项立刚表示，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这让全社会逐渐形成强大共识，对于芯片这种核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，被认为是国家对芯片产业进一步加大支持力度。

“但这对华为而言，是远水解不了近渴”，项立刚表示，如果禁令依然严格，可能会在未来一年看到华为手机出货量的大量下滑。

黄海峰也向《环球时报》透露，华为为其“最后一代”的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右，也意味着有约1000万台华为手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。当备货用完后，华为手机业务，尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。

黄海峰告诉《环球时报》记者，芯片产业投资大、风险大、产出不确定，并且涉及产业链上下游大大小小的公司，需要整体发展。项立刚分析称，随着中国终端产业的成熟，对于芯片需求量越来越大，芯片制造也正成为一个大投入、大回报的产业。

除政府的资金和政策支持之外，资本市场对于国产芯片支持也已经远远超出想象。今年中芯国际、寒武纪等芯片企业上市都筹集到大量资金，截至7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。

黄海峰预计，10年之内，中国芯片在一些尖端工艺上可以取得突破。项立刚则更为乐观，他对记者表示，如果国内全行业可以合作起来，5年左右就可以追赶上高通等外国厂商的脚步。

来源：环球时报 赵觉珵